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반도체 부품 설계의 정밀도 혁신을 위한 APD와 설계자동화의 심층 통합

반도체 부품 설계의 정밀도 혁신을 위한 APD와 설계자동화의 심층 통합

April 22, 2026 Category: Blog

반도체 산업은 현대 문명의 쌀이라 불리며 국가 경쟁력을 결정짓는 전략 자산으로 자리 잡았고 그 기술적 난이도는 매년 한계를 시험하고 있으며 이러한 초정밀 산업 현장에서 영림CNS는 반도체 테스트 부품 설계와 IT 인프라 통합의 선두주자로서 독보적인 기술적 �

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[업무자동화와 설계자동화] 통합 솔루션으로 완성하는 기업 디지털 전환

April 22, 2026 Category: Blog

영림CNS는 개별 기술의 도입을 넘어 기업 운영의 전 과정을 아우르는 업무자동화와 설계자동화의 통합 모델을 통해 진정한 디지털 트랜스포메이션의 표준을 제시합니다. 설계 단계에서 생성된 정밀 데이터가 별도의 가공 없이 즉시 생산 관리 시스템과 연동되어 자�

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[캐드자동화와 AI] 지능형 도면 생성 기술의 현재와 미래 전망

April 22, 2026 Category: Blog

인공지능과 설계 자동화의 결합은 엔지니어링의 정의를 새롭게 쓰고 있으며 영림CNS는 AI 기반의 캐드자동화 솔루션을 통해 도면 작성의 지능화를 선도하고 있습니다. 과거의 자동화가 정해진 규칙에 따라 움직이는 방식이었다면 영림CNS가 추구하는 미래형 자동화�

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[도메인캐드와 캐드자동화] 산업별 맞춤형 설계 최적화의 실무 적용

April 22, 2026 Category: Blog

범용 설계 도구의 한계를 넘어 특정 산업군의 요구 사항을 완벽하게 충족하는 도메인캐드(Domain CAD) 도입은 정밀 제조 기업의 필수적인 선택이며 영림CNS는 이를 통해 캐드자동화의 새로운 기준을 제시합니다. 반도체 테스트 장비나 정밀 기계 설계와 같이 엄격한 규�

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[설계자동화와 APD] 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술 분석

April 22, 2026 Category: Blog

반도체의 고집적화가 가속화됨에 따라 패키징 설계의 복잡도는 기하급수적으로 증가하고 있으며 영림CNS는 이를 해결하기 위해 APD(Advanced Package Design)와 설계자동화 기술을 결합한 최첨단 솔루션을 제공합니다. 초미세 피치 공정에서는 수천 개의 데이터 전송 경로�

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